Shanghai Juyi Electronic Technology Development Co., Ltd

Os componentes de superfície da montagem são soldados uma vez no lugar após o processo do reflow, que não representa a conclusão de PCBA e a placa montada precisa de ser testada para a funcionalidade. Frequentemente, o movimento durante o processo do reflow conduzirá à qualidade da conexão pobre ou a uma falta completa de uma conexão. O short é igualmente um efeito secundário comum deste movimento, porque os componentes coloqns mal podem às vezes conectar parcelas do circuito que não deve conectar.

Verificar para ver se há estes erros e desalinhamento pode envolver um de diversos métodos diferentes da inspeção. Os métodos os mais comuns da inspeção incluem:

• Verificações manuais: Apesar da próximo tendência de desenvolvimento da fabricação automatizada e esperta, as verificações manuais são confiadas ainda sobre no processo de conjunto do PWB. Para grupos menores, uma inspeção pessoalmente visual por um desenhista é um método eficaz para assegurar a qualidade de um PWB depois que o processo do reflow. Contudo, este método torna-se cada vez mais pouco prático e impreciso enquanto o número de placas inspecionadas aumenta. Olhar tais componentes pequenos para mais do que uma hora pode conduzir à fadiga ótica, tendo por resultado inspeçãos menos exatas.

• Inspeção ótica automática: A inspeção ótica automática é um método mais apropriado da inspeção para grupos maiores de PCBAs. Uma máquina ótica automática da inspeção, igualmente conhecida como uma máquina de AOI, se usa uma série de câmeras potentes “vê” PCBs. Estas câmeras são arranjadas em ângulos diferentes às conexões da solda da vista. As conexões diferentes da solda da qualidade refletem a luz em maneiras diferentes, permitindo que o AOI reconheça uma solda da baixo-qualidade. O AOI faz este em um muito de alta velocidade, permitindo que processe uma quantidade alta de PCBs relativamente em um curto período de tempo.

• Inspeção do raio X: Contudo um outro método da inspeção envolve raios X. Este é um método menos comum da inspeção — usou-se o mais frequentemente para um PCBs mais complexo ou mais mergulhado. O raio X permite que um visor considere completamente camadas e visualize umas mais baixas camadas para identificar todos os problemas potencialmente escondidos.

_ o destino of um funcionar mal de uma placa depender on de PCBA de empresa dos padrão, estar enviar para trás para estar cancelar e reworked, ou desfazer.

Se uma inspeção encontra um destes erros ou não, o passo seguinte do processo é testar a peça para certificar-se que faz o que supôs para fazer. Isto envolve testar as conexões do PWB para a qualidade. As placas que exigem a programação ou a calibração exigem ainda mais etapas testar a funcionalidade apropriada.

Tais inspeçãos podem ocorrer regularmente depois que o processo do reflow para identificar todos os potenciais problema. Estas verificações regulares podem assegurar-se de que os erros estejam encontrados e fixados o mais cedo possível, que ajuda o fabricante e o desenhista a salvar o tempo, o labor e os materiais.